在PCB板子过回焊炉容易发作板弯及板翘，我们都知道，那么怎么防止PCB板子过回焊炉发作板弯及板翘，下面就为我们论述下：
       1.下降温度对PCB板子应力的影响
       已然「温度」是板子应力的主要来历，所以只要下降回焊炉的温度或是调慢板子在回焊炉中升温及冷却的速度，就能够大大地下降板弯及板翘的景象发作。 不过或许会有其他副作用发作，比如说焊锡短路。
       2.采用高Tg的板材
       Tg是玻璃转化温度，也便是资料由玻璃态转变成橡胶态的温度，Tg值越低的资料，表明其板子进入回焊炉后开端变软的速度越快，并且变成柔软橡胶态的时刻也会变长，板子的变形量当然就会越严峻。采用较高Tg的板材就能够添加其接受应力变形的才能，但是相对地资料的价钱也比较高。
       3.添加电路板的厚度
       许多电子的产品为了达到更轻浮的目的，板子的厚度已经剩下1.0mm、0.8mm，甚至做到了0.6mm的厚度，这样的厚度要坚持板子在经过回焊炉不变形，真的有点强人所难，建议假如没有轻浮的要求，板子最好能够使用1.6mm的厚度，能够大大下降板弯及变形的风险。
       4.削减电路板的尺寸与削减拼板的数量
       已然大部分的回焊炉都采用链条来带动电路板行进，尺寸越大的电路板会由于其自身的分量，在回焊炉中洼陷变形，所以尽量把电路板的长边当成板边放在回焊炉的链条上，就能够下降电路板自身分量所造成的洼陷变形，把拼板数量下降也是根据这个理由，也便是说过炉的时候，尽量用窄边垂直过炉方向，能够达到最低的洼陷变形量。
       5.使用过炉托盘治具
       假如上述办法都很难作到，最终便是使用过炉托盘 (reflow carrier/template) 来下降变形量了，过炉托盘能够下降板弯板翘的原因是由于不管是热胀仍是冷缩，都期望托盘能够固定住电路板比及电路板的温度低于Tg值开端从头变硬之后，还能够维持住园来的尺寸。
假如单层的托盘还无法下降电路板的变形量，就必须再加一层盖子，把电路板用上下两层托盘夹起来，这样就能够大大下降电路板过回焊炉变形的问题了。不过这过炉托盘挺贵的，并且还得加人工来置放与收回托盘。